कौन सा बेहतर है, सिलिकॉन कार्बाइड सैंडपेपर या डायमंड ग्राइंडिंग डिस्क?

उपभोग्य सामग्रियों की विस्तृत श्रृंखला में, एक ही कार्य के साथ कई उपभोग्य वस्तुएं हैं, जैसे सिलिकॉन कार्बाइड सैंडपेपर और डायमंड ग्राइंडिंग डिस्क। इन दो उपभोग्य सामग्रियों का उपयोग नमूनों की रफ ग्राइंडिंग के लिए किया जाता है। कई नए लोग समान कार्यों वाले सैंडपेपर के चयन को लेकर भ्रमित हैं। गोल्डन एब्रेसिव परिचय देगा कि एसआईसी सैंडपेपर और डायमंड ग्राइंडिंग डिस्क के बीच सही चुनाव कैसे किया जाए।

1. सिलिकॉन कार्बाइड सैंडपेपर और डायमंड ग्राइंडिंग डिस्क कैसे चुनें?

उपभोज्य नमूनों की तैयारी में, काटने और जड़ने के अलावा, मुख्य चरण पीसने और पॉलिश करने की प्रक्रिया है। इस तरह, काटने से गहरे, अपूरणीय दोष उत्पन्न नहीं होते हैं, और मोज़ेक भी सही है, तो कुंजी पीसने और पॉलिश करने की प्रक्रिया की समझ में निहित है। कुशल नमूना तैयार करने की तकनीक के मामले में, नमूना तैयार करने की गुणवत्ता इस बात पर निर्भर करती है कि प्रत्येक पीसने और पॉलिश करने की प्रक्रिया के लिए चयनित उपभोग्य वस्तुएं उपयुक्त हैं या नहीं। सिलिकॉन कार्बाइड सैंडपेपर और डायमंड ग्राइंडिंग डिस्क दोनों का उपयोग रफ ग्राइंडिंग प्रक्रिया के लिए किया जाता है। लेकिन आवेदन में अभी भी अंतर हैं। यदि आप इन अंतरों को समझते हैं, तो आप उन्हें उचित रूप से चुन सकते हैं।

2. सिलिकॉन कार्बाइड सैंडपेपर और डायमंड ग्राइंडिंग डिस्क की विशेषताएं

हीरा पीसने वाली डिस्क के पीसने वाले कण हीरे हैं, कण का आकार 240μm -6μm से है। यह 150HV से अधिक कठोरता वाली सामग्रियों के लिए उच्च कठोरता या सुपरहार्ड सामग्री जैसे सिरेमिक ग्लास, थर्मल स्प्रेड धातु कोटिंग्स, सीमेंटेड कार्बाइड इत्यादि के नमूने तैयार करने के लिए विशेष रूप से उपयुक्त है। एक हीरा पीसने वाली डिस्क सिलिकॉन कार्बाइड सैंडपेपर के कम से कम 100-200 टुकड़ों की जगह ले सकती है। इस प्रकार, हीरा पीसने वाली डिस्क के फायदों का प्रदर्शन किया जा सकता है। आम तौर पर, रफ पीसने के लिए डायमंड ग्राइंडिंग डिस्क का उपयोग करते समय, सिलिकॉन कार्बाइड सैंडपेपर का उपयोग करने से अलग, जिसे पीसने की प्रक्रिया के लिए कम से कम 2 से 3 अंकों की आवश्यकता होती है, इसे केवल एक चरण की आवश्यकता होती है। हटाने की दर अधिक है, और पहनने के प्रतिरोध और अच्छे पीसने के प्रदर्शन को बनाए रखा जाता है। अच्छे स्थायित्व के साथ, सही किनारे प्रतिधारण और सपाटता के साथ नमूने प्राप्त करना आसान है। और यह हीरा पीसने वाली डिस्क की अनुप्रयोग विशेषता है।

सिलिकॉन कार्बाइड सैंडपेपर के अपघर्षक कण सिलिकॉन कार्बाइड कण होते हैं, जिनका कण आकार 260μm-5μm से होता है। 150HV से कम कठोरता वाली सामग्री या अच्छी लचीलापन वाली थोड़ी सख्त सामग्री के लिए, मोटे पीसने के लिए सिलिकॉन कार्बाइड सैंडपेपर चुनना उचित है। एक समान सतह फिनिश प्राप्त करने के लिए सामग्री को हटाना आसान है।

संक्षेप में कहें तो, डायमंड ग्राइंडिंग डिस्क की तुलना में, सिलिकॉन कार्बाइड सैंडपेपर सामग्री की कठोरता के आधार पर रफ ग्राइंडिंग अनुप्रयोग में भिन्न होता है। हीरा पीसने वाली डिस्क 150HV और उससे अधिक की कठोरता सीमा और 150HV से नीचे की कठोरता सीमा के साथ सामग्री के नमूने तैयार करने के लिए उपयुक्त है, या कठोरता अधिक है लेकिन लचीलापन बेहतर है, नमूने के लिए सिलिकॉन कार्बाइड सैंडपेपर का उपयोग करना सबसे अच्छा है तैयारी।

प्रिय ग्राहकों, यदि आप सिलिकॉन कार्बाइड सैंडपेपर और डायमंड ग्राइंडिंग डिस्क की विशेषताओं को समझते हैं तो आप उन्हें वास्तविक कार्य में ठीक से उपयोग कर सकते हैं। हमें उम्मीद है कि हमने जो अभी साझा किया है उससे आपको कुछ मदद मिल सकती है।